小米3联通版手机悄换低级芯片 被指拿消费者当文盲

　　小米3“换芯门”的背后

　　■本报记者 胡军

　　2013年的最后一天，吊足了粉丝胃口的小米3如期开售，和往常的热销情况一样，5万台小米手机3(包括移动版和联通版)在5分钟内就被抢购一空。然而，第二天，拿到小米3联通版手机的粉丝们发现，自己手机竟然被换了芯片：原本厂家在发布会和官网上信誓旦旦承诺的MSM8974AB芯片，被换成了价格相对低廉、功能也相对较弱的MSM8274AB。由此，拉开了小米3“换芯门”的序幕。

　　此次小米3“换芯门”的背后到底隐藏着什么呢？

　　换芯事件真能一“S”了之？

　　据了解，小米3“换芯门”爆发前一天晚上6点多，一篇名为《高通骁龙MSM8x74AB系列处理器科普贴》的文章神秘出现在小米官方论坛上，发贴人认证身份是小米VIP用户，同时身兼论坛管理员的网友“九五先生”。

　　该文宣称，MSM8x74AB并非是单一芯片的名称，而是系列名称，为了对应不同的网络制式，高通MSM8x74AB系列分为了三个子型号，分别是对应联通WCDMA网络的 MSM8274AB芯片，对应电信CDMA2000网络的MSM8674AB芯片和支持LTE网络的MSM8974AB芯片。目前，小米手机3联通版采用的是MSM8x74AB系列当中的MSM8274AB芯片。这三款新品同属MSM8x74AB芯片系列，除了支持的网络制式不同外，其他硬件配置完全相同，都采用四核2.3GHz的超高主频、Adreno330顶级GPU，是目前最顶级的高通移动处理器。

　　细心的小米粉丝们这才发现，原来自己拿到的小米手机联通版芯片不再是原来企业宣称的MSM8974AB芯片，而是MSM8274AB芯片。于是，善良的小米粉们愤怒了！

　　针对粉丝们爆发出来的强烈不满，小米公司对此的解释显得异常轻描淡写：“高通公司和小米的技术交流文档中，一直用骁龙MSM8974AB统称整个骁龙8008x74AB系列产品。小米在发布会上延用了这一称谓，确为不够严谨，我们深感歉意。”

　　随后，有人在微博上爆料称，小米3S即将出炉，将会搭载高通骁龙800最强型号MSM8974AC四核，售价依然是1999元。

　　对此解释，北京的小米手机消费者栾先生非常愤怒：“这种解释太不要脸了！明明一直宣称的就是MSM8974AB芯片，用MSM8974AB统称骁龙MSM8008x74AB系列这种解释都敢拿出来说，到底是这家公司的人都是文盲、都是零智商呢？还是想拿消费者当文盲？”

　　在小米用户的官方论坛“MIUI”上，网友的愤怒更是难以遏止：

　　网友“鹤敏”：那为何包装盒上写着8974，这个怎么解释？

　　网友“非宇/fanta”：还科普啥。两个芯片价格差那么多，如果是8974就可以三网破解了，能力相同不代表适应范围更大。

　　网友“Kingme”：换个处理器，成本大概便宜200块，大家这么理解就可以了。

　　网友“随风断雨”：买一次小米，终身不想再次购买了。

　　…

　　涉嫌欺诈怎能退款了事

　　从2013年小米发布会的视频资料来看，小米官方确实一直言之凿凿地宣称小米3将搭载高通骁龙800最强型号MSM8974AB芯片。在2013年9月5日的发布会上，小米公司明确说小米3高通版采用MSM8974AB平台，其官网宣传一直亦是如此，甚至小米3用户拿到手中的包装盒上也是如此。

　　然而，消费者在等待了近4个月后发现，之前小米一直宣传的高通骁龙800系列MSM8974AB芯片被更换为MSM8274AB芯片、堆栈式摄像头也被成本更低的背照式摄像头取代。

　　对于小米3“换芯门”事件的解决方案，小米公司只是宣称：“2014年1月2日前购买小米手机3联通版的用户可于本公告发布一周内致电小米客服热线，选择全额退款。”

　　对此解决方案，采访中，多名受访小米用户均表示强烈不满。山东消费者刘女士的说法非常有代表性：“这是板上钉钉的事，就是欺诈！按照现在的《消法》也得双倍赔偿，若按新《消法》，就得3倍赔偿了，怎么可以直接退款了事？还得让消费者自己去打电话向客服申请退款，真是岂有此理！原来宣传和承诺的都是MSM8974AB芯片，不管是你小米公司跟高通怎么交涉的，跟消费者没有关系，消费者花钱买的就是用MSM8974AB芯片的联通版手机，你提供的产品是吗？”

　　对于消费者的不满，北京东元律师事务所主任李秀生律师表示支持：“这是非常典型的商业欺诈，消费者可以选择法律途径来解决，而不是简单接受小米公司的解决方案。”

　　另外，据多位小米用户反映，小米手机的客服电话平时接通率就非常低，操作起来非常不方便。

　　工信部电信经济专家委员会委员李易认为，小米3联通版芯片掉包的原因不会是所谓的“误导”所导致的：“我估计是高通对小米的供货上出现问题，消费者完全可以团结起来进行一次集体诉讼。”

　　品牌组装背后那点儿事

　　2013年底，小米公司在年底总结的时候透露，共销售了1870万台手机，同时还表示2014全年至少供货4000万台。但是，辉煌的销售数据并不能掩饰小米手机的本质——品牌组装手机，也即代工生产手机。“只要你愿意，谁都可以做手机，没有什么秘密，更不需要做什么研发，零部件都是现有的，芯片和操作系统也是专业的公司做出来的，品牌企业只需要根据自己的要求订制一下就可以，然后让代工厂去生产出来就可以上市销售了。”对于代工生产的品牌组装手机，在深圳华强北经营多年的手机经销商蔡女士告诉记者：“只要做好品牌就好，有品牌的叫品牌产品，没品牌的或者仿冒别人品牌的，叫山寨，就那么点儿区别。”

　　事实上，此次小米3“换芯门”事件，正是反映了品牌组装手机缺乏核心技术和核心组件，受主板、芯片等等零部件供应链的制约非常之大。有用户拆解小米3联通版后发现，零件中除了CPU来自高通以外，射频、基带、PMIC、WiFi、GPS、蓝牙也来自高通。摄像头来自SONY，闪存来自San－Disk，内存来自Elpida，触屏来自Synap－tics，电池来自LG，屏幕来自夏普，玻璃来自康宁，一些小零件来自TDK。除了手机外壳和印刷电路板之外，小米手机95%的部件来自于国外进口，自己能够决定的生产成本只有几十元。而小米3的组装则外包给了富士康和英华达，低端的红米手机生产则外包给闻泰通讯和英华达。

　　对于小米3“换芯门”，在广东从事手机组装生产十多年的叶先生毫不隐晦地告诉记者：“其实，根源不是换芯，是缺芯。很多搞品牌组装手机的企业都吃过同样的亏，核心部件的上游供应商都会不同时机地卡脖子，尤其是年销量超过1500万台的，小米只是一例而已。现在很多的国产手机品牌厂商其实搞的都是‘组装’，缺乏核心专利、核心配件、核心软件设计能力，在上游供应链博弈中必然处于弱势。”

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